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RX730
锡膏厚度测试仪用来管控锡膏印刷的工艺,可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果。
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产品特点
产品规格
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三大技术亮点:
1.基于四光源光度立体视觉的三维测量技术,全方位进行物体三维数据的测量,完全消除了传统的结构光与激光测量技术的阴影干扰,实现最真实原始的锡膏高度
2.采用先进的远心镜头与Z轴自动姿态调整,完全解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题。
3.无需调节光源参数,被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点,消除人为操作因素的干扰,大大地提高了精度与稳定性,操作起来方便简单。

特点:

1.高速的光度立体法满足不同类型的PCB板的测试

2.高精度的工业相机与精密的移动架构件实现高速稳定的测试。

3.Gerber导入数据可以快速进行全板测试,手动编程可以在无Gerber数据下进行样品抽检。

4.继承Rx系列产品的简单易操作的特点,实现几分钟编程检测的效果。

5.强大的数据分析系统,提供各项标准的数据分析指数,方便地让客户监控产品的质量,大大地提高生产效率。

6.本产品还可以测试与锡球类似的物体如胶体,银体等。



1、测量原理:光度立体(四光源照明技术,无阴影)
2、相机配置:200W CCD工业相机,双远心光路系统
3、像素大小:25um
4、XY机械精度:10um
5、检测项目:锡膏体积,面积厚度,xy偏移
6、不良类型:多锡,少锡,漏印,桥联,偏移
7、测量精度:±0.001mm
8、高度重复精度:±0.002mm
9、面积重复精度:<1%
10、锡点重复精度:<10%
11、检测速度:<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK检测时间:0.5sec
13、最大检测高度:500um
14、最大PCB尺寸:450mm*400mm
15、最小检测间距:0.1mm 
16、弯曲PCB最大测量高度:5.5mm
17、SPC统计数据:直方图xbar-s图,xbar-s图;CP&CPK分析;各种缺陷分析图;数据报表
18、编程方式:gerber导入(274x格式),手动编程
19、操作系统:windows 7 professional
20、电源:220V AC/15A
21、设备规格:910(W)x830(D)x550(H)mm
22、设备重量:220kg



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