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SIPLACE Di 系列
得益于科技创新和成熟技术的完美结合,拥有数字成像系统的 SIPLACE Di 系列收获了性价比领导者的美誉。
在性能和精度方面,SIPLACE Di 采用以往只有在我们的高端解决方案上才具备的创新技术,其中包括:数字 SIPLACE 成像系统、SIPLACE 柔性双轨系统和我们强大的 SIPLACE 软件。
此外,在投资和运营成本方面,SIPLACE Di 凭借其成熟的贴装头、稳定的 SIPLACE S-供料器及其强大的线性驱动器,同样独占鳌头。
凭借上述优势,SIPLACE Di 具有业内无可比拟的出色性价比,对于现有和潜在用户极具吸引力。其出色的灵活性和贴装质量(01005 能力)使得 SIPLACE Di 系列成为标准和高性能细分的市场中,高度混合生产环境的理想平台。
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产品特点
产品规格
产品图片

不仅仅是一款经济高效的平台

此外,SIPLACE Di 系列还具备如下特性:

灵活性
SIPLACE SiCluster Professional 软件可显著缩短物料设置变更和准备时间,能够为越来越小的生产批次规模和更频繁的产品变更提供全面支持。

01005能力
SIPLACE Di 系列配备有数字 SIPLACE 成像系统,能够准确贴装最小至 01005 的元器件,同时丝毫不会降低速度。

供料器模块
得益于第二排纸带卷盘支架,改进的料台车不仅可以离线设置,还提供了符合人体工程学的工作高度。



机器特性 SIPLACE D4i SIPLACE D2i SIPLACE D1i
悬臂数量 4 2 1
贴装头数量 4 2 2 or 1
贴装性能      
IPC 速度 57.000 cph 27.200 cph 13.000 cph
SIPLACE 基准评测 66.000 cph 31.000 cph 15.000 cph
理论速度 81.500 cph 40.500 cph 20.000 cph
元器件范围(mm²)      
  01005 to 18,7x18,7 01005 to 27x27 01005 to 200x125
贴装头特性 12 nozzle Collect&Place head Pick&Place head 6 nozzle Collect&Place head
贴装准确性 ± 50 μm/3σ ± 30 μm/3σ ± 52,5 μm/3σ
角精度

± 0,53 μm/3σ

± 0,053 μm/3σ

± 0,225 μm/3σ

传送带      
传送带类型 SIPLACE 单轨, 灵活双轨
传送带模式 异步, 同步
PCB 尺寸 50 x 50 mm² - 610 x 508 mm²  
PCB 厚度 0,3 - 4,5 mm² (其他尺寸可根据要求定制)  
PCB 重量 最大3 kg 
元器件供应和供料      
供料器容量 144个3 x 8 mm S供料器 90个3 x 8 mm S供料器  90 个3 x 8 mm S供料器
供料器模块类型 SIPLACE 华夫盘托盘(WPW), SIPLACE 料车
质量评级      
拾取率 ≥ 99,95% 1 
DPM 速率 ≤ 5 dpm 2  
照明等级 6 级照明度

1 不能合并在同一贴装区域
2 根据评估标准



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